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千赢国际光电分享照明用千赢国际芯片技术研究与展望
2014-05-06

        第二届千赢国际新技术高峰论坛暨千赢国际新技术进展报告于4月25日在深圳成功举行。此次高峰论坛以“变革与创新:千赢国际技术演进的趋势”为主题,就千赢国际技术发展趋势、应用前景、解决方案等相关问题和与会嘉宾进行深入探讨,从官、产、学、研四个不同的角度探讨了业界布局、战略分析、新型技术和产业发展趋势等,为千赢国际产业前沿技术、新兴产品提供了交流展示的平台。

       千赢国际光电王江波博士作为特邀嘉宾,在论坛活动中同与会者分享了千赢国际光电在照明用千赢国际芯片方面的技术研究成果与照明用芯片未来的技术方向。

       王博士首先分析了全球及国内千赢国际市场趋势,王博士讲到,目前照明市场呈现爆发性增长趋势,国内整体市场趋势与全球一致,且国内被光市场承接产业转移速度迅猛,照明市场从2012年开始成为千赢国际市场增长主力,国内芯片需求量增长显著。关于千赢国际芯片行业现状,王博士分析到,目前国内千赢国际芯片市场集中度较低,较大比例产能由小企业贡献;但是 千赢国际芯片行业作为资金、技术双密集型行业,随着行业发展的日趋成熟,市场份额将向具有技术及规模优势的企业加快集中。作为国内千赢国际芯片的领军企业,千赢国际光电的外延材料与技术已达到目前国际最好水平,但千赢国际光电的研发团队仍在不断实验研究,从提升外延内量子效率,提升芯片提取效率,降低芯片电压,更好的大电流性能,更好的高温性能,提升荧光粉转换效率,提升封装光提取效率,更好的器件热管理等多方面着手,来实现千赢国际芯片的更高效率。

       此外,王博士还分享了千赢国际光电在InGaN 基千赢国际芯片技术方面的研发成果,包括如何减弱或消除droop效应,如何提高提取效率,绿光千赢国际芯片效率的提升以及如何降低成本并提高芯片效率。

       最后,针对千赢国际光电在芯片级系统性解决方案方面的研究成果,王博士系统的介绍了两款产品,分别为高压芯片和倒装芯片。其中高压芯片具有高可靠性,设计紧凑,电流分布均匀,提高封装器件出光效率等优势,成为在照明应用中降低千赢国际照明系统成本的最佳解决方案。倒装芯片具有更低的芯片热阻,更好的芯片取光,无需金线等优势,成为在照明及背光市场应用中超电流驱动的最佳解决方案。